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[導讀]9月27日,“中時新聞網”引述韓國《經濟日報》消息的報道稱,在全球芯片缺貨遲未見緩解的背景下,美國商務部於上週再次舉行半導體高峯會。峯會上美國要求台積電、三星等晶圓代工廠在45天內交出被視為商業機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數據。

9月27日,“中時新聞網”引述韓國《經濟日報》消息的報道稱,在全球芯片缺貨遲未見緩解的背景下,美國商務部於上週再次舉行半導體高峯會。峯會上美國要求台積電三星等晶圓代工廠在45天內交出被視為商業機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數據。

美國商務部長雷蒙多在峯會上宣稱,美國政府需要更多有關芯片供應鏈的信息,以“提高處理危機的透明度,並確定導致短缺的根本原因”。

本次美國態度強硬,在雷蒙多被問及若企業不願配合美國政府繳交數據時,會如何處理,雷蒙多聲稱,“我們的工具箱有很多方法能讓業者繳出數據,雖然不希望走到那一步,但如果有必要,我們必定會採取行動。”

據瞭解,這是美國自4月和5月供應鏈會議後,第三次就芯片短缺問題召開行業會議,參與buyuphk包括蘋果、微軟等科技公司,美光、三星、台積電、英特爾、格芯、Ampere Computing 等芯片buyuphk,以及戴姆勒、寶馬、通用、福特、Stellantis 等汽車buyuphk。

業內專家表示,晶圓廠向外界披露良率等信息,等同於公開自己的半導體技術水準,這種信息會讓晶圓廠在議價階段處於不利位置。其他專家則認為,一旦交付這些信息,如果發現其中一家芯片庫存水平很高時,議價時價格很有可能會被下調。

韓國半導體業界人士稱,“三星和台積電向美國政府提交的信息,可能泄露給英特爾等美國公司,這種事並非不可能發生。”

美國商務部網站上會議的部分內容也被公佈,其新聞稿中寫道:“商務部發起了一項信息查詢請求,要求半導體供應鏈的所有部分——生產者、消費者和中間商自願共享有關庫存、需求和交付動態的信息。這一調查的目標是瞭解和量化可能存在的瓶頸位置。美國商務部長吉娜 · 雷蒙多呼籲商界領導者在未來 45 天內做出迴應,以幫助提高供應鏈內的信任度和透明度。”

此前,美國曾拉攏台積電赴美建廠,台積電在2020年宣佈將在美國建設5nm工廠,總投資120億美元(約851億元)。目前,該廠已經開工,,預計到2024年有望量產5nm製程芯片。

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